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金盤科技（SH 688676，收盤價：29.88元）6月27日晚間發布公告稱，近日，公司收到控股股東元宇投資及其一致行動人敬天投資的告知函，獲悉其于2023年6月13日至2023年6月26日期間，通過上海證券交易所債券交易系統集中競價方式合計減持“金盤轉債”約114萬張，占發行總量的11.65%。本次減持后，元宇投資及敬天投資合計持有“金盤轉債”2,553,890 張，占發行總量的 26.15%。

2022年1至12月份，金盤科技的營業收入構成為：電氣機械和器材制造業占比96.32%，專用設備制造業占比2.87%。

金盤科技的董事長是李志遠，男，68歲，學歷背景為本科；總經理是李輝，女，51歲，學歷背景為本科。

截至發稿，金盤科技市值為128億元。